1、项目基本情况和经营前景
“高清LED驱动、控制芯片与IC系统方案项目”预计投产期3年，自年至年；运营期5年，自年至年。本项目实施主体为上海润欣科技股份有限公司。项目投资总额为14,.53万元，拟用于综合封测设备、净化实验室建设、芯片测试车间及配套，以及光罩、样片及设计工具，研发开支、原材料采购等。公司规划与IC设计公司合作，开发高清LED驱动、控制芯片的IC应用方案，同时负责整合晶圆制造厂配额，为IC设计公司提供晶圆配额、晶圆测试服务。通过该项目的实施，公司规划逐步向上游IC产业链的晶圆测试领域拓展。
2、项目实施的必要性
（1）LED驱动芯片市场前景广阔
LED驱动芯片是伴随着LED芯片三原色技术突破和应用不断拓展发展起来的；LED驱动芯片产品科技含量高、更新迭代快，为应对市场需求不断变化，包括芯片设及其材料、工艺、技术的全产业链需要持续的创新。
LED驱动芯片行业发展日趋成熟，相较于国际大厂，国内整体技术水平已迎头赶上，国内驱动芯片企业在国际上竞争力显著提高，尤其是在芯片性价比方面有极大优势。未来几年，政策驱动、行业技术路径和发展趋势、市场需求等多重优势利好LED驱动芯片行业发展，预计未来5年的复合年增长率27%。根据LEDinside研究显示，年全球LED显示市场规模达63.35亿美元，其中中国市场占比48.8%，为第一大市场。
全球排名前五的显示屏厂商利亚德、洲明、强力、三思、艾比森，全部为中国本土企业，中国制造的全球占比超过80%。作为LED显示的核心芯片，国内LED驱动芯片的市场规模达到46.50亿元人民币，年复合增长率26%。MicroLED显示屏的主要市场，从机场、大型体育场馆、商场显示屏，到高清会议视频显示、高清晰影院、高端家庭影院，发展空间广阔。随着宽频、低时延、高速5G网络的建设，8K高清LED显示屏市场即将进入成长爆发期，公司规划通过本次募投项目，配合优势的5G通讯模块和FPGA（逻辑器件）产品线，在LED显示屏驱动与控制芯片领域增加投资和研发投入，提高产品集成度和性能、上下游协同发展。
（2）八英寸晶圆代工市场产能严重不足，亟需拓展供应链渠道
LED显示驱动芯片属于模数混合芯片，需要采用八英寸晶圆代工。近十年来，先进工艺多采用12寸晶圆代工，资本支出规模巨大，部分晶圆厂商停止了8寸晶圆的生产销售，8寸晶圆产能多来自从8寸向12寸升级的内存厂商。8寸晶圆设备如蚀刻机、光刻机及芯片测量设备紧缺。
根据SEMI的数据预测，到年，全球的8寸晶圆制造厂的总产能约为每月万片晶圆。而近年来，随着智能手机的升级，人工智能、5G、物联网、汽车电子等新兴市场的出现，指纹识别芯片、MEMS传感器、LED驱动IC、电源管理芯片、功率器件和NorFlash等元器件的需求出现飙升，各晶圆厂的原有八英寸产线爆满，结构性缺货和涨价持续了将近20个月，芯片制造与封测订单已经排到明年一季度，芯片交期从10周延长至16个月以上，中小芯片设计公司苦不堪言。
在此背景下，公司垂直整合LED显示驱动和控制系统，集成晶圆代工配额、EDA工具、综合测试和供应链运营，可以为中小芯片设计公司提供晶圆配额保护和晶圆测试服务，符合公司向上游晶圆测试领域拓展的发展战略。
3、项目实施的可行性
（1）公司与LED显示驱动芯片设计公司建立了稳定的合作投资关系
公司从拓展上游半导体设计业务的业务需求出发，与传统LED驱动芯片设计厂商上海得倍电子技术有限公司进行合作并对其投资。公司已与得倍电子签署《合作与投资意向书》，计划在高清LED驱动芯片设计、数据通讯接口模块、智能LED控制系统开发、高速视频传输接口芯片设计等领域开展业务合作。公司向得倍电子支付1,万元人民币作为投资意向金，计划以得倍电子投后2.2亿人民币的估值对得倍电子进行增资，获得其19.9%的股权。
得倍电子作为LED驱动芯片领域技术领先的设计公司，将会为本募投项目提供IC设计服务，其成熟的IC设计技术和LED客户渠道资源，为本项目的顺利实施提供有力保障。
（2）公司与上海安路信息科技有限公司合作开发LED控制芯片市场
FPGA是作为专用集成电路领域中的半定制电路，年全球FPGA市场规模达到69亿美元，长期以来，由于技术、资金、设计人才的壁垒，美国设计公司Xilinx和Altera分别占据全球市场56%和31%份额。中国FPGA市场规模约亿人民币，随着5G部署和高清LED控制市场的发展，国产厂商在FPGA领域国产替代空间广阔。
安路科技作为国产FPGA设计的龙头企业，在LED显示控制市场的占有率保持高速增长，其推出的ELF2FPGA芯片，具有IO更多，封装更小，集成传输接口以及内嵌微处理器的特性，可以满足对MicroLED显示屏的发展需求，FPGA在信号处理能力、混合电平控制效率和稳定度上有很大的性能提升。此外，模数混合的半定制一体化系统设计，可以对通信模块、LED控制及驱动芯片同步供电，提高系统集成度、降低功耗。有利于提高公司在LED驱动与控制领域的产品竞争力和盈利能力。
4、项目投资概算
本项目投资总额为14,.53万元，主要包括综合封测设备，净化实验室建设，芯片测试车间及配套，光罩、样片及设计工具，研发开支，原材料采购等，本项目拟使用募集资金6,.00万元。项目投资预算及预计投入进度安排如下：单位：万元
5、研发开支情况
本项目研发开支合计2,.00万元，用于借助EDA综合工具和不同芯片设计公司的IP核设计，配合外部逻辑电路，根据各种不同半导体工艺，设计成可量产可测试的全套工艺文件、LED控制芯片及驱动芯片的IC系统方案开发等。本项目研发完成后，公司将具备成熟的高清LED驱动、控制芯片的应用方案设计，并提升公司在晶圆测试工艺和LED显示控制系统的设计能力。
6、项目实施周期
本项目预计投入及运营期5年，自年至年。公司将根据实际需求情况，动态调整本项目的实施进度。
7、项目的效益分析
本项目运营期（含投入期）年均收入为19,.00万元，年均税后净利润为1,.60万元，税后静态投资回收期为4.57年（含建设期三年），税后项目财务内部收益率为19.69%。
8、项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的情况
本项目实施后主要提供IC等电子元器件的推广、销售及应用服务，无环境污染及排放物，符合国家相关环保标准和要求。本项目已于年11月24日取得徐汇区发改委出具的《上海市企业投资项目备案证明》（国家代码：--65-03-）。