近期尚普咨询通过对中国电子装备制造行业细分市场进行了调研，完成了中国电子装备制造行业细分市场的调研项目。公开部分调研内容与大家分享，共观行业实况，共析市场动态。
摘要
项目概况
年，全球经济增速放缓，诸多行业增速下降；同时有一些意外因素出现，不仅对全球经济带来负面影响，也对中国电子装备制造业造成一定的影响。受整体经济发展负面趋势影响，全球电子产品市场需求逐渐收缩，C端消费电子产品呈负增长，但在B端工业领域如：机械自动化、5G通讯技术、智能交通、航空航天、医疗设备、军工电子等领域依然保持了高速增长。结合当前全球经济状况，我国电子装备制造业品牌厂商和配套厂商国内需求平稳发展，海外市场份额面临下降的风险。中国电子装备制造产业链
电子装备制造业主要涉及的领域包括上游的金属压延加工业和通用设备制造业，这些产品大都属于工业的基础材料或零配件，产品技术相对成熟，产业处于良好发展阶段，供应商数量众多，市场供应充足，能够保障电子装备制造行业产品的正常生产。下游为电子设备的具体应用行业，如消费电子制造业、汽车电子制造业、通信设备制造业、航空航天制造业、医疗设备电子、国防军工电子制造业等相关行业。这些行业的发展与电子装备制造行业有着重要的关联，因为电子装备的制造是这些电子制造行业的必需装备和基础设施。
电子装备产业链上游分析
电子装备制造的上游为金属压延加工业和通用设备制造业精密机械部件，涉及的具体产品比较多，包括：冷、热轧板、温控模块、热风马达、钛板、精密丝杆、导轨、3CCD相机、XY-TABLE、不锈钢板、合金铝板、电脑、链条、马达等。这些产品大都属于工业的基础材料或零配件，产品技术相对成熟，产业处于良好发展阶段，供应商数量众多，市场供应充足，能够保障电子装备制造行业产品的正常生产。
电子装备产业链下游分析
电子装备制造的下游包括消费电子制造业、汽车电子制造业、通信设备制造业、航空航天制造业、国防电子制造业等相关行业。这些行业的发展与电子装备制造行业有着重要的关联，因为电子装备的制造是这些电子制造行业的必需装备和基础设施。电子制造行业内的企业新建生产线和对原有生产线更新都会对本行业产生很大的需求。当前及未来数年内，我国仍是世界电子产品的制造中心，与电子产品相关的制造业发展情况良好，这种市场地位决定了电子制造企业对电子装备制造设备采购的稳定需求，为电子装备制造的发展提供了良好的市场基础。中国电子装备制造业增长率
年，我国经济发展面临的国际国内环境复杂严峻。全球经济复苏艰难曲折，主要经济体走势分化。国内经济下行压力持续加大，多重困难和挑战相互交织。我国电子专用设备行业也遇到了市场有效需求不足与产能过剩矛盾相互作用，设备自主创新困难与转型升级问题的相互交织，发展也遇到了困难。在中央一系列扩大内需、稳增长、淘汰落后产能、支持重大技术装备的各项政策的推动下，行业内企业攻坚克难，呈现增长的态势。年，我国电子装备制造业总销售收入同比增长11.2%，高于年7.6个百分点。
中国电子装备主要产品比重
年行业主营业务的集类产品销售中：半导体器件和集成电路设备、太阳能光伏电池制造设备、半导体照明设备三者占比之和达到75%。年电子专用设备行业十强销售收入总额为.44亿元，占全行业销售收入的72％。中国XX集团下属某公司年总销售收入达到64.74亿元，位居行业的首位，占到全行业销售收入的近30%。
中国集成电路制造设备市场分析
集成电路行业是国民经济的基础性和战略性行业，集成电路行业产业链可大体分为设计、制造、封装测试三部分。集成电路行业的下游行业是计算机制造、消费电子制造、汽车电子制造、通信设备制造、工业控制和卡类制造（智能卡）等众多行业。集成电路产业链可进一步细分为芯片设计、晶圆生产、芯片制造、封装、测试等几个环节，其中芯片制造过程尤为的复杂。第一个环节首先是芯片设计，该环节是整个产业链的最上游。根据设计的需求，生成的“图样”。第二个环节是晶圆生产。晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤。第三个环节是芯片生产制造。芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。第四个环节是芯片封装。将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。?最后一个环节是测试、包装。经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
中国集成电路设备制造业存在的主要问题
一、市场占有率低：目前，我国大规模集成电路生产线装备大都依赖进口，我国大规模集成电路生产线(8-16英寸)中的硅片和晶圆(芯片)制造装备大都是依赖进口的(8英寸以下的生产线是引进翻新的二手设备)，这不仅严重影响了我国集成电路产业的发展，也对我国电子信息的安全造成重大的隐患。根据中国电子专用设备工业协会对我国13家主要集成电路生产单位的统计，年共销售集成电路设备台，销售金额10.34亿元(其中芯片制造设备约7亿元)，大约是当年我国半导体设备进口额的5%左右。
二、产业化进程缓慢：“十三五”期间，尽管在国家重大专项的支持下，一些关键设备进入了大生产线，并经过了验收，但在新建的生产线上，使用单位有较大的风险，在与进口设备的竞争中，国产设备很难挤得上去。特别是对大规模集成电路芯片制造设备国产化缺乏信心，使已经在生产线上验收的国产设备产业化进程艰难。目前，一些设备制造单位，已经将集成电路设备成果应用到风险相对低的LED等其它半导体器件领域。
三、缺乏“领军”的高技术人才：一些技术难度大的关键设备，由于缺乏“领军”的高技术人才，久攻不下，同时也影响了集成电路生产线设备国产化的推广。
★以上数据分析均来自于尚普咨询《中国电子装备制造行业细分市场调研项目》（案例）
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★文章引用自：尚普咨询市场调研网案例中心
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