年12月1日神州数码（）发布公告称：于年11月30日调研我司。
本次调研主要内容：
问：公司是否考虑定增和发行可转债降低公司负债?
答：公司积极考虑各类融资方式，优化公司资产负债结构。后期将根据市场情况和公司需求开展相关运作。
问：公司厦门工厂产能是否满产?
答：厦门工厂产能根据供应链和市场情况适时调整。
问：信创业务进展怎样,没芯片用了怎么办?
答：公司信创业务进展顺利，年第三季度公司在鲲鹏芯片的基础之上，拓展了基于龙芯和飞腾芯片的产品线。
问：请问目前深圳湾新大楼的建设和预售工作有什么新进展吗?
答：公司的深圳总部大楼已完成塔楼封顶，预计年取得预售许可证。
问：今年公司新增加了多位副总裁,请问各位副总裁分别的分工是什么?
答：公司一直坚定向云和信创业务转型，引入业务所需的高管和专业人才是战略转型的需要。
问：请问今年下半年公司的云业务的发展如何?
答：公司下半年云业务顺利推进，继续保持较快增长。公司在现有业务基础之上，将进一步拓展在云原生领域的业务能力。
问：请问公司TDMP数据脱敏系统在今年的第三,四季度又新增了哪些项目?
答：公司TDMP产品今年三、四季度完成了与众多客户如平安银行、众邦银行、赣州银行、宁波银行、农总行、华兴银行等新增项目的签约。
问：请问公司在信创领域与比亚迪电子的合作目前有哪些具体的新进展?
答：目前该项目仍在洽谈过程中，后续进展请